當(dāng)前位置：HMDS真空干燥箱是一種專門用于半導(dǎo)體制造和微電子工藝中處理（Hexamethyldisilazane, HMDS）的專用設(shè)備，結(jié)合了真空環(huán)境與準(zhǔn)確溫控，主要用于增強光刻膠與硅片（或其他基材）之間的附著力，是光刻工藝中的關(guān)鍵步驟之一。
HMDS的作用與工藝背景
HMDS是一種硅烷化試劑，通過化學(xué)鍵合在硅片表面形成疏水層，減少光刻膠與基材間的界面張力，從而提升光刻膠的附著力，避免圖形脫落或缺陷。
工藝步驟：
涂覆HMDS：在硅片表面均勻旋涂HMDS溶液。
預(yù)烘（Soft Bake）：通過真空干燥箱去除溶劑并完成硅烷化反應(yīng)。
光刻膠涂覆：隨后進行光刻膠涂布和曝光顯影。
HMDS真空干燥箱的核心設(shè)計
真空系統(tǒng)
快速抽真空，加速HMDS溶劑的揮發(fā)，避免殘留氣泡或污染。
溫控系統(tǒng)
準(zhǔn)確控溫，確保HMDS在硅片表面充分反應(yīng)，形成均勻的疏水層。
耐腐蝕腔體
內(nèi)膽采用不銹鋼或特氟龍涂層，抵抗HMDS的化學(xué)腐蝕性。
氣體管理
配備廢氣回收裝置（如活性炭吸附或冷凝系統(tǒng)），處理揮發(fā)的有機溶劑（如HMDS、IPA等）。
安全防護
防爆設(shè)計（HMDS易燃），真空泄漏報警、過溫保護等。
典型應(yīng)用場景
半導(dǎo)體制造
硅片、GaAs晶圓等基材的HMDS預(yù)處理，提升光刻膠附著力。
微電子封裝
MEMS器件、傳感器表面的光刻圖形化處理。
先進封裝
3D IC、TSV（硅通孔）工藝中的基板處理。
科研領(lǐng)域
新型光刻膠或納米材料表面改性研究。
一恒HMDS真空干燥箱可用于半導(dǎo)體、電子、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表等領(lǐng)域的無氧化干燥工藝中。
